單組份導(dǎo)熱硅膠屬于室溫硫化硅橡膠。單組份電子導(dǎo)熱硅膠是以進(jìn)口有機(jī)硅為主要原料和其他成分精制而成。它通過(guò)與空氣中的水發(fā)生縮合反應(yīng)，釋放低分子交聯(lián)，硫化成高性能單體。完全固化后，具有優(yōu)異的耐高低溫變化性能，不會(huì)因構(gòu)件固定后的接觸間隙而降低散熱效果。

　　單組份導(dǎo)熱硅膠具有優(yōu)良的導(dǎo)熱和散熱性能，優(yōu)異的電性能，耐老化性，冷熱交變性能，防潮不膨脹，電綠絕緣性能，功率衰減率，防震，防水，減振、穩(wěn)定，提高了電子產(chǎn)品在使用過(guò)程中的安全系數(shù)。它對(duì)電子元器件、PVC、塑料等具有優(yōu)異的粘接強(qiáng)度，具有優(yōu)良的密封性和導(dǎo)熱性。

　　本產(chǎn)品使用操作方便，可采用手動(dòng)或機(jī)械上漿，無(wú)泄漏，滿足各種工作環(huán)境和工作條件，具有上漿方便的性能;單組份導(dǎo)熱硅膠是無(wú)毒、無(wú)污染的產(chǎn)品，更安全環(huán)保，已通過(guò)歐盟RoHS標(biāo)準(zhǔn)，雙組份導(dǎo)熱硅膠，用作冷卻電子器件的傳熱介質(zhì)，可原位固化軟彈性體，對(duì)電子元器件無(wú)應(yīng)力。固化后靠近接觸面降低熱阻，更有利于熱源與其周圍翅片、主板、金屬翅片和外殼之間的傳熱。

　　本發(fā)明具有導(dǎo)熱系數(shù)高、絕緣性能好、使用方便等優(yōu)點(diǎn)?？蓮V泛應(yīng)用于集成電路、集成芯片、轉(zhuǎn)換器等功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器的封裝。它具有良好的耐高溫和低溫性能，優(yōu)良的耐候性和耐輻射性，以及優(yōu)良的介電和化學(xué)性能。

　　它能與機(jī)械性能保持穩(wěn)定，并能更有效地保護(hù)電氣元件。單組份導(dǎo)熱膠由于其對(duì)金屬表面有很強(qiáng)的附著力，被廣泛應(yīng)用于PTC片材與鋁散熱片之間的粘接和密封，以及在傳感器表面涂覆和固定插入式導(dǎo)線或片材。主要用于CPU散熱器、晶管、芯片與散熱片之間的散熱，用于電熨斗底板散熱的導(dǎo)熱膠，變壓器和電子元器件的熱傳導(dǎo)固定，然后填充。