導(dǎo)熱硅膠是一種高端導(dǎo)熱復(fù)合材料，由于其非固態(tài)和非導(dǎo)電特性，可以避免短路等風(fēng)險(xiǎn)。它的高粘接性能和超熱導(dǎo)率是目前CPU、GPU和散熱器的最佳導(dǎo)熱解決方案。導(dǎo)熱硅膠可廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品及電器設(shè)備中發(fā)熱體(電源管、晶閘管、電熱管等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱片、外殼等)的接觸面。它起到傳熱介質(zhì)的作用，具有防潮、防塵、防腐、防震等性能。

　　選擇導(dǎo)熱硅薄膜的主要目的是降低熱源表面與散熱器接觸面之間的接觸熱阻。該導(dǎo)熱硅膠片可填充接觸面間隙，將空氣擠出接觸面?？諝馐且环N不良的導(dǎo)熱體，這將嚴(yán)重阻礙接觸面之間的傳熱。通過對(duì)導(dǎo)熱硅薄膜的補(bǔ)充，可以使接觸面更好地充分接觸，實(shí)現(xiàn)真正的面對(duì)面接觸，使溫度反應(yīng)達(dá)到最小溫差。雖然硅膠在柔性材料中的熱導(dǎo)率相對(duì)較好，一般在0.6-1.5w/(m·K)范圍內(nèi)，但也有一些性能較高，但不超過2W/(m·K)。

　　與水0.5相比，硫化膠0.22、凡士林0.184等均較高。但與1.5W/(m·K)水泥相比，它沒有優(yōu)勢(shì)。幾乎所有金屬的導(dǎo)熱系數(shù)都遠(yuǎn)高于硅膠。金、銀、銅的導(dǎo)熱系數(shù)在330～360之間，鋁的導(dǎo)熱系數(shù)在200左右。導(dǎo)熱硅膠本身并不是很好的導(dǎo)熱體。

　　它的作用是填補(bǔ)熱源和散熱器之間的空隙。因此，使用的導(dǎo)熱硅越薄越好，可以涂上0.1-0.5mm厚的導(dǎo)熱硅膠來填補(bǔ)空隙，效果遠(yuǎn)優(yōu)于1mm厚的硅膠片。