導(dǎo)熱相變材料
TPM550-導(dǎo)熱相變材料產(chǎn)品介紹
TPM550為一款出色的導(dǎo)熱相變材料,導(dǎo)熱率可達(dá)5.5W-mK。該材料相變軟化溫度為45C,可通過絲網(wǎng)印刷或模板印刷方式使用,對(duì)功率器件表面具有良好的浸潤(rùn)效果。同時(shí),該產(chǎn)品在溶劑揮發(fā)后的表干特性使其與傳統(tǒng)硅脂相比更為清潔和安全。
TPM550-導(dǎo)熱相變材料產(chǎn)品特性
● 可絲網(wǎng)印刷或模板印刷使用
● 出色的導(dǎo)熱率:5.5W/m-K
● 低熱阻
● 相變軟化溫度為45℃
● 出色的表面浸潤(rùn)性
TPM550-導(dǎo)熱相變材料產(chǎn)品應(yīng)用
● 高頻率微處理器及芯片
● 筆記本電腦及臺(tái)式機(jī)
● 存儲(chǔ)模塊
● 絕緣柵雙極晶體管(IGBT)
● 汽車電子
● 光學(xué)電子產(chǎn)品
技術(shù)支持:13923759129
投訴監(jiān)督:info@cfcl.com.cn
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