伴隨電子產(chǎn)品高速化的成長(zhǎng),為了與環(huán)境保護(hù)的條例與請(qǐng)求相符,也使PCB計(jì)劃與生產(chǎn)增添許多了復(fù)雜性。為了到達(dá)這個(gè)目標(biāo),我們意想到在P C B所有的種類和用于封裝的最大能夠性的一個(gè)領(lǐng)域,最好的抉擇應(yīng)當(dāng)是撓性板和剛-撓性板,它是能夠處理這個(gè)問題的。使用下一代的電鍍技術(shù)和表面鍍(涂)覆化學(xué),乃至采納傳統(tǒng)可靠的表面鍍(涂)覆層,都是能夠滿意這些需求與挑戰(zhàn)的。...