● 可點膠的預固化凝膠，便于使用
● 柔軟且易于貼合電子元器件
● 極高的導熱率：4.0W/mK
● 低熱阻、優(yōu)良的保持形狀能力
● 材料表面自粘性，可重工
● 長期便用及儲存穩(wěn)定性

● 出色的柔韌性

● 導熱系數(shù)：3.0W/mK

● 低熱阻

● 低Bond Line Thickness（BLT）

● 長期使用和存儲穩(wěn)定性

● 可模板、絲網(wǎng)印刷
● 導熱系數(shù)：2.0W/m.K
● 無溶劑、低分油、可長期儲存
● 低Bond Line Thickness（BLT）

● 可模板、絲網(wǎng)印刷
● 高導熱系數(shù)：4.0W/m.K
● 超低熱阻
● 能達到超低界面應用厚度
● 優(yōu)良的保持形狀能力

● 非常低的分油和蒸發(fā)重量損失

● 低粘度，施工方便

● 導熱系數(shù)：1.3W/m.K

● 防止出現(xiàn)pump-out現(xiàn)象

● 可絲網(wǎng)印刷

● 導熱系數(shù)；3.0W/m.K

● 低熱阻

● 良好的觸變性能和易于使用

● 無溶劑